继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224�？椋瑃8国际平台加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以延续高速可插拔光�？樵贏I互联场景的生命周期。t8国际平台诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光�？榈母镄峦黄�。
本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模块彰显三大技术突破：
功耗大幅下降：通过采用3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm方案实现模块功耗大幅下降，有效破解AI智算中心高密度部署的散热瓶颈
传输性能提升：基于独创的信号完整性架构，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输，为200G SerDes系统提供可靠承载
高密度、大容量：�？樯杓瓶稍�2U尺寸下实现100T交换容量，为超大规模数据中心提供可扩展的部署方案
展会同期，t8国际平台还将构建800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术路径，并展示全浸没式液冷光�？榻饩龇桨福诽逑等娓哺茿I算力集群、智算中心及云数据中心的差异化需求。
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